?隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展電源趨于密集化和小型化，因而對電源的穩(wěn)定性提出了更高的要求。為了防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的損害,減緩震動,防止外力損傷和穩(wěn)定元器件參數(shù),將外界的不良影響降到最低,所以需要對電源等進行灌封。

灌封后的電源會比原來的電源散熱效果更好嗎？

空氣的散熱性能一般比灌封膠的散熱性能較差，大功率的元器件若僅靠空氣進行散熱，熱量是不能及時傳導(dǎo),易形成局部高溫,進而可能損傷元器件、組件,從而影響系統(tǒng)的可靠性及正常工作周期 。所以慎重選擇電源灌封膠非常重要，可以使用有機硅材質(zhì)的電源灌封膠，因其優(yōu)良的物理化學(xué)性能和工藝性能成為灌封料基膠的首選,雖然有機硅材質(zhì)的灌封膠本身的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0．17W／m．K，但只要再加入高導(dǎo)熱性填料便能提高其導(dǎo)熱能力，就比如市場上“ZS-GF-5299Z”有機硅灌封膠，改性后其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了1.5 W/m.K，隨著工藝的不斷成熟,導(dǎo)熱有機硅電子灌封膠對電子設(shè)備的防護,尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。