封裝設(shè)備主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造以及LED芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，其在應(yīng)用產(chǎn)品的封裝作業(yè)過程中起到了至關(guān)重要的作用。而全自動LED點膠機、LED灌膠機是專業(yè)化用于半導(dǎo)體照明產(chǎn)品封裝過程的自動化流體控制設(shè)備。下面易達的技術(shù)人員就LED點膠機設(shè)備在生產(chǎn)作業(yè)過程中所起到的作用來為大家做如下說明。
　　全自動點膠機、灌膠機設(shè)備的主要作用是實現(xiàn)產(chǎn)品的粘結(jié)、涂覆、封裝。LED半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝需要起到兩個個方面的作用：
　　1.確保LED半導(dǎo)體芯片以及下層電路之間的正確電氣和機械性的互相接續(xù)。
　　2.保護芯片不受外力影響。（包括常見的機械力、外部溫度過高、芯片邊緣潮濕等）
　　LED全自動點膠機、全自動灌膠機設(shè)備的選擇與LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的外延外形、電氣、機械性以及固晶精度等有關(guān)。除了封裝設(shè)備之外，封裝方式的選擇、封裝材料與封裝膠水的性能以及機臺的運作都是影響封裝效率與封裝質(zhì)量的重要因素。此外還需要注意的是，因為LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品具有的光學(xué)特征，除了以上所說的一些傳統(tǒng)注意點之外，封裝過程中還需要保證的是封裝工藝能夠滿足LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的光學(xué)特性。